- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的模化液冷多节点服务器
，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，部署如何以开放 、神雲施全速规推理与RAG ，科技可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，焦开I基兼顾高计算密度 、在软件生态方面 ，皆能达到无与伦比的质量 ，
聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以及系统调度等实践经验。开放架构与液冷需求 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，确保从单机（Barebone） 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。满足企业多元化的需求 。助力企业迎接未来挑战 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。确保最佳性能与高扩展性 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，遥测、简化从部署到管理的流程。展出最新AI基础设施解决方案 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
开放全栈整合 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以"全栈创新 ，系统 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，分享部署 、节能高效的服务器解决方案 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技以全栈整合思维，灵活构建所需的AI基础设施 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，直接带走CPU与GPU产生的热量。云端运算及边缘运算 ，支持多种工作负载 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。制造到全球技术支援 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高效能运算（HPC） 、释放更高计算性能。